SMT回流焊氧分析儀 技術(shù)參數(shù)：

• 測量原理：雙氧化鋯

• 測量范圍：0～10/100/1000ppm,1.00%,25.00% O₂

• 分 辨 率：1ppm

• 測量精度：≤±1%FS

• 重 復(fù) 性：≤±1%

• 響應(yīng)時(shí)間：T90≤30S

• 模擬輸出：4～20mA、0～5V/10V

• 其它接口：報(bào)警、RS232或RS485

• 供電電源：AC84～265V 50/60HZ

• 樣氣溫度：-10～ 50℃

• 樣氣流量：400～600ml/min

• 樣氣壓力（無泵）：0.05MPa≤入口壓力≤0.35MPa

• 樣氣壓力（有泵）：微正壓、微負(fù)壓或常壓

• 背景氣體：N₂及惰性氣體

• 外型尺寸：177mm×251mm×316mm（H×W×D）

• 開孔尺寸：179mm×213mm（H×W）

• 傳感器壽命：>4年（正常使用條件下）

• 氣路接口：1/8內(nèi)螺紋

• 安裝方式：嵌入式安裝

SMT回流焊氧分析儀 儀器特點(diǎn):

• *固體電解質(zhì)傳感器，測量精度高、響應(yīng)速度快、校準(zhǔn)周期長等特點(diǎn)；

• 可在空氣中長期工作，不會(huì)影響傳感器壽命；

• 響應(yīng)速度快，zui低可測量0.1ppm；

• 寬范圍交流供電，適用范圍更廣；

• 任意一點(diǎn)校準(zhǔn)即可滿足整個(gè)量程測量精度，使其校準(zhǔn)簡單方便；

• 內(nèi)置溫度自動(dòng)補(bǔ)償功能，減小溫度變化對測量精度的影響；

• 無須基準(zhǔn)氣體，不受工作環(huán)境氧濃度影響；

• 友好人機(jī)對話菜單，操作直觀方便；

• 可以和上位機(jī)進(jìn)行單向或雙向通訊；

• 內(nèi)置*采樣泵。

應(yīng)用場合:

• 波峰焊、回流焊電子、半導(dǎo)體行業(yè)焊接爐及惰性氣體燒結(jié)爐等保護(hù)氣體在線氧分析。

訂貨須知(用戶訂貨時(shí)請注明）

• 儀器測量范圍

• 被測氣體主要成份、雜質(zhì)、酸性氣體或硫化物

• 被測氣體壓力：正壓、微壓或負(fù)壓